華為光刻機(jī)自主研發(fā)是眾所期待的,但這需要時(shí)間累積,不能夠立馬看到成果,而且,華為沒有光刻機(jī)是無法制作芯片的。那么,華為沒有光刻機(jī)怎么研發(fā)芯片?華為光刻機(jī)什么時(shí)候開始搞的?一起來看看吧!
網(wǎng)傳華為將會(huì)自己研發(fā)光刻機(jī),但應(yīng)該說很難,但是中芯科技好像有了新的替代方案,而且,而且網(wǎng)上華為也在招識(shí)這方面的人才,相信應(yīng)該有解決方案,再加上中科院也宣布研發(fā)出來五納米的芯片,從外界的表象來看,應(yīng)該是解決了關(guān)鍵性問題,現(xiàn)在就是一個(gè)轉(zhuǎn)化為成果,正在進(jìn)行實(shí)驗(yàn)性過程輸出中,看設(shè)備是否能夠達(dá)到達(dá)到要求實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)真正落地還需要一段時(shí)間觀察。
最近一段時(shí)間網(wǎng)上一直在流傳華為有可能建立自己的芯片生產(chǎn)線,甚至有可能自己研發(fā)光刻機(jī)。
比如7月14日在某招聘網(wǎng)站上有一則招聘信息引起了大家的極大關(guān)注,這個(gè)信息的發(fā)布者為華為技術(shù)有限公司,招聘的崗位為光刻工藝工程師,工作地點(diǎn)是東莞松山湖。
雖然很快這則招聘信息被刪除了,但是大家都將這則招聘信息解讀為華為有可能正在研發(fā)自己的光刻技術(shù)。
而最近兩天網(wǎng)上又傳出華為將要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式轉(zhuǎn)型,這種模式就是從設(shè)計(jì)——生產(chǎn)——手機(jī)終端等等,都是自己家生產(chǎn),華為最終的目的就是打造像三星、英特爾那樣具備自研自產(chǎn)芯片能力的超級(jí)企業(yè)。
多久才能造出光刻機(jī),雖然最近華為對(duì)光刻機(jī)研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)行了大規(guī)模的動(dòng)作挖人,技術(shù)累積。但是不得不說的是,光刻機(jī)是一個(gè)綜合性的領(lǐng)域,會(huì)需要比較多的高尖端的技術(shù),同時(shí)發(fā)力才能夠正常的去造出一臺(tái)光刻機(jī),就算是阿斯麥,自己生產(chǎn)一臺(tái)光刻機(jī),也是以年來計(jì)數(shù)的。他的技術(shù)成熟了,但是實(shí)際生產(chǎn)機(jī)器的時(shí)候,周七也是非常長(zhǎng)久的。所以想通過自研來解決這個(gè)問題,可能短時(shí)間內(nèi)并沒有辦法做到,更多的會(huì)是一種對(duì)未來的期許和技術(shù)的累積。
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